أعلنت شركة 华为 مؤخرًا عن شريحة 麒麟 X90 مما أثار نقاشًا واسعًا. وقد اعتبرت التعليقات الأولية أنها قد تستخدم عملية تصنيع بتقنية 5nm، لكن التحليلات الأخيرة التي أجريت بعد تفكيك المنتج أظهرت أن هذه المعالج تم تصنيعه بواسطة 中芯国际 بتقنية 7nm (N+2)، مما يدل على أن 中芯国际 لم تصل بعد إلى قدرة الإنتاج الكمية بتقنية 5nm.
في ذات الوقت، ظهر اللابتوب الجديد من هواوي Matebook Fold | Ultimate Design، والمقرر طرحه في مايو 2025. هذا الكمبيوتر المحمول هو الأول من نوعه الذي تطوره هواوي بنفسها، ويعمل بأحدث نظام تشغيل لها، هارموني أو إس (HarmonyOS 5). رغم أن هواوي لم تؤكد بعد تفاصيل عملية تصنيع شريحة كيرين X90، إلا أن الشائعات في الصناعة تشير إلى أنها قد تستخدم تقنية 5 نانومتر (N+3) من شركة SMIC. وأكد تقرير من TechInsights أن هذه الشريحة لا تزال تستخدم عملية تصنيع N+2، مما يبرز التحديات التي تواجهها شركة SMIC في مجال تقنيات التصنيع المتقدمة.
علاوة على ذلك، تشير هذه الاكتشافات إلى أن القيود التكنولوجية التي تفرضها الولايات المتحدة قد تؤثر لفترة طويلة على قدرة شركة سمك الدولية في تطوير رقائق التطبيقات للهواتف المحمولة وأجهزة الكمبيوتر والذكاء الاصطناعي السحابي. وبسبب缺乏各种关键器材，包括极紫外光（EUV）微影设备، لا تزال مصانع أشباه الموصلات في الصين تواجه العديد من الصعوبات في إطلاق عمليات التصنيع المتقدمة.
تشير تحليلات الخبراء إلى أنه إذا استمرت هواوي في الاعتماد على تقنية 7 نانومتر، فإن الفجوة في الأداء بينها وبين Apple (سلسلة M3 وM4)، وAMD (سلسلة Ryzen 8040)، وQualcomm (سلسلة Snapdragon X Elite) ستتسع بشكل تدريجي. بالإضافة إلى ذلك، مع توقع إصدار TSMC وسامسونج وإنتل ورابيدوس لتقنية 2 نانومتر خلال الـ 12 إلى 24 شهرًا القادمة، من المحتمل أن تبقى الصين بعيدة في مجال تقنيات التصنيع عن القادة العالميين بحد أدنى من 3 أجيال تقنية.
