Le récent annonce de Huawei concernant la puce Kirin X90 a suscité de vives discussions. Les premières critiques estiment qu'elle pourrait être fabriquée en technologie 5nm, mais les dernières analyses après démontage révèlent que ce processeur est en réalité produit par SMIC en utilisant la technologie 7nm (N+2). Cela démontre que SMIC n'a pas encore atteint la capacité de production de masse pour la technologie 5nm.
En même temps, le Matebook Fold de Huawei | Ultimate Design fait son apparition éclatante, prévu pour sortir en mai 2025. Cet ordinateur portable est le premier produit développé en interne par Huawei et est équipé du tout nouveau système d'exploitation HarmonyOS 5. Bien que Huawei n'ait pas encore précisé le procédé utilisé pour la puce Kirin X90, l'industrie suppose qu'il pourrait s'agir de la technologie 5nm (N+3) de SMIC. Le rapport de TechInsights confirme que cette puce utilise toujours le procédé N+2, soulignant que SMIC fait face à des défis concernant les technologies de fabrication avancées.
De plus, ces découvertes soulignent que les contrôles technologiques imposés par les États-Unis pourraient avoir un impact à long terme sur la capacité de SMIC à développer des puces pour les applications de téléphones mobiles, d'ordinateurs et d'IA dans le cloud. En raison du manque d'équipements essentiels, y compris ceux de lithographie par rayons ultraviolets extrêmes (EUV), les fonderies de semiconducteurs en Chine continuent de faire face à de nombreuses difficultés pour lancer des procédés avancés.
Selon les analyses d'experts, si Huawei reste bloqué sur la technologie 7nm, l'écart de performance avec Apple (séries M3 et M4), AMD (série Ryzen 8040) et Qualcomm (série Snapdragon X Elite) va continuer à se creuser. De plus, avec TSMC, Samsung, Intel et Rapidus qui prévoient de lancer des procédés 2nm dans les 12 à 24 mois à venir, la Chine risque d'accuser un retard d'au moins 3 générations technologiques par rapport aux leaders mondiaux.
