A recente anúncio do chip 麒麟 X90 da Huawei gerou ampla discussão. Comentários iniciais acreditavam que ele poderia utilizar o processo de 5nm, mas as análises mais recentes de desmontagem revelam que, na verdade, o processador é fabricado pela SMIC com tecnologia de 7nm (N+2). Isso indica que a SMIC ainda não atingiu a capacidade de produção em larga escala do processo de 5nm.
Ao mesmo tempo, o Matebook Fold da Huawei | Design Ultimativo faz uma estreia brilhante, previsto para ser lançado em maio de 2025. Este laptop é o primeiro produto desenvolvido internamente pela Huawei e vem equipado com o novo sistema operacional HarmonyOS 5. Embora a Huawei ainda não tenha confirmado o processo de fabricação do chip Kirin X90, o setor especula que pode utilizar a tecnologia de 5nm (N+3) da SMIC. Um relatório da TechInsights confirmou que este chip ainda utiliza o processo N+2, ressaltando os desafios que a SMIC ainda enfrenta em tecnologia de processos avançados.
Além disso, essas descobertas indicam que as restrições tecnológicas impostas pelo lado americano podem ter um impacto a longo prazo na capacidade da SMIC de desenvolver chips para smartphones, computadores e aplicações em nuvem de IA. Devido à falta de equipamentos-chave, incluindo equipamentos de litografia ultravioleta extrema (EUV), as fábricas de semicondutores da China ainda enfrentam diversas dificuldades na implementação de processos avançados.
Especialistas analisam que, se a Huawei continuar a operar com a tecnologia de 7nm, a diferença de desempenho em relação à Apple (séries M3 e M4), AMD (séries Ryzen 8040) e Qualcomm (séries Snapdragon X Elite) só tende a aumentar. Além disso, com a TSMC, Samsung, Intel e Rapidus prevendo lançar processos de 2nm nos próximos 12 a 24 meses, a China poderá ficar pelo menos 3 gerações tecnológicas atrás dos líderes globais em termos de tecnologia de fabricação.
