华为近期宣布的麒麟 X90 芯片引发广泛讨论，初步评论认为其可能使用 5nm 制程，但最新的拆解分析显示，实际上该处理器是由中芯国际以 7nm（N+2）技术制造，这表明中芯国际目前尚未达到大规模生产 5nm 制程的能力。
同时，华为的 Matebook Fold | Ultimate Design 闪亮登场，预定于 2025 年 5 月推出，这款手提电脑是华为首款自主研发产品，并搭载了全新的鸿蒙操作系统（HarmonyOS 5）。虽然华为尚未明确麒麟 X90 芯片所用的制程，但业界推测可能会采用中芯国际的 5nm（N+3）技术。TechInsights 的报告确认，这颗芯片依然使用 N+2 制程，强调了中芯国际在先进制程技术上仍面临挑战。
此外，这些发现指出美方实施的技术管制可能长期影响中芯国际在开发手机、电脑及云端 AI 应用芯片的能力。由于缺乏包括极紫外光（EUV）微影设备的各项关键器材，中国的晶圆代工厂在推出先进制程方面仍面临不少困难。
专家分析指出，如果华为继续停留在7nm技术上，将会让其在性能上与Apple（M3和M4系列）、AMD（Ryzen 8040系列）和Qualcomm（Snapdragon X Elite系列）之间的差距逐渐扩大。而且随着台积电、三星、英特尔和Rapidus预计在未来12至24个月内推出2nm制程，中国在制程技术上恐将与全球领导者相距至少3个技术世代。
