Huawei ha lanzado recientemente su nueva arquitectura de sistema de IA, CloudMatrix 384 Supernode. Este sistema utiliza un impresionante total de 384 chips Ascend 910C, alcanzando una capacidad de cómputo de 300 PFLOPS, lo que supera el rendimiento del GB200 NVL72 de NVIDIA en aproximadamente 1,7 veces. Esto marca un poderoso contraataque por parte de China frente a las restricciones de chips impuestas por Estados Unidos. Sin embargo, esta estrategia de Compensar la calidad con la cantidad viene acompañada del alto costo de un considerable consumo energético, con un consumo diario casi cuatro veces superior al de su competidor.
CloudMatrix 384 Supernode ya está en funcionamiento en el centro de datos ubicado en Wuhu, Anhui, China. Internamente, Huawei describe este sistema como una solución de inteligencia artificial Nivel de energía atómica, siendo su principal competidor la arquitectura NVL72 de NVIDIA. NVL72 está equipada con 72 GPUs Blackwell y utiliza la interconexión de alta velocidad NVLink, logrando una potencia de cálculo total de 180 PFLOPS. Aunque el rendimiento por unidad del Ascend 910C es aproximadamente un tercio del Blackwell, Huawei ha logrado superar el sistema insignia de NVIDIA apilando 5 veces más unidades, junto con 3.6 veces más capacidad de memoria y 2.1 veces más ancho de banda de memoria.
Huawei también ha colaborado con la startup china SiliconFlow, planeando usar la arquitectura CloudMatrix para respaldar el modelo de inferencia de desarrollo propio, DeepSeek-R1. Este despliegue demuestra que China avanza de manera constante hacia la descentralización de la infraestructura de cálculo de IA respecto a Estados Unidos, profundizando aún más la confrontación tecnológica entre ambos países.
A pesar de que el CloudMatrix 384 muestra innovación en el diseño del sistema, incluido el uso extensivo de interconexiones ópticas y la optimización del software, su eficiencia energética es relativamente baja. El consumo total de energía es 3.9 veces mayor que el del NVL72, el consumo energético por cada FLOP es 2.3 veces superior, el consumo por TB/S de ancho de banda de memoria alcanza 1.8 veces más, y el consumo por capacidad de memoria es 1.1 veces mayor. Aunque estos datos generan preocupación en Europa y Estados Unidos, en China el suministro eléctrico no representa una limitación principal.
Según el informe de SemiAnalysis, China sigue dependiendo principalmente de la generación de energía a base de carbón, mientras expande constantemente su capacidad de energía solar, hidráulica, eólica y nuclear. El crecimiento de energía en China es el más rápido del mundo, y desde 2011 ha añadido una capacidad de red eléctrica equivalente a toda la red eléctrica de Estados Unidos. Esta ventaja energética permite a China comprometerse en términos de eficiencia para obtener una capacidad de expansión de IA a mayor escala.
El informe señala que la arquitectura de CloudMatrix incluye 16 armarios, de los cuales 12 son armarios de computación, cada uno equipado con 32 chips Ascend, mientras que los 4 restantes se destinan como núcleos de interconexión óptica. El sistema en su conjunto utiliza hasta 6,912 transceptores ópticos LPO de 400G (módulos ópticos lineales enchufables), que reemplazan los cables de cobre tradicionales, mejorando la densidad de interconexión y la capacidad de expansión. Este aspecto tiene cierta similitud con la arquitectura DGX H100 NVL256Guardabosques de NVIDIA, que estaba planificada pero no llegó a producirse en masa.
Aunque el Ascend 910C está completamente diseñado por Huawei, su proceso de fabricación sigue dependiendo en gran medida de la cadena de suministro extranjera, incluyendo las memorias HBM de alta capacidad provenientes de Corea del Sur, los wafers suministrados por TSMC de Taiwán y los equipos de fabricación de semiconductores fabricados en Estados Unidos, Países Bajos y Japón. Según informes, TSMC podría enfrentarse a una multa de hasta 1.000 millones de dólares por presuntamente evadir las sanciones para suministrar wafers.
Huawei también, a través de la empresa tercera Sophgo, adquirió aproximadamente 2.9 millones de obleas desnudas de TSMC, lo que permite la producción de 800,000 unidades de Ascend 910B y 1.05 millones de unidades de Ascend 910C. Al mismo tiempo, Samsung se ha convertido en uno de los principales proveedores de HBM para China. Se rumorea que Huawei ya ha almacenado hasta 13 millones de conjuntos de módulos apilados HBM, suficientes para el empaquetado de 1.6 millones de chips Ascend.
A pesar de que la tecnología de la fábrica local de semiconductores SMIC en China aún no ha alcanzado completamente los procesos avanzados, está ampliando su capacidad en Shanghái, Shenzhen y Beijing. Se estima que la producción mensual de este año alcanzará las 50,000 obleas. Si logra seguir recibiendo suministro de materiales de fotolitografía y soporte de mantenimiento de herramientas del extranjero, la producción de SMIC aún tiene margen para incrementarse.
En términos generales, el CloudMatrix 384 destaca como un claro ejemplo de la estrategia de China para compensar la falta de capacidad en la fabricación de chips a través de la integración de sistemas. Aunque el rendimiento individual del chip no puede competir con NVIDIA, Huawei ha logrado aprovechar el apilamiento a gran escala y la expansión de redes ópticas para alcanzar Adelantamiento en curva en el rendimiento computacional general, reduciendo así la brecha con los gigantes tecnológicos occidentales.
