米国が中国に対して人工知能（AI）開発に使用される先進半導体の輸入を制限する中、中国はHuawei（ファーウェイ）などの国内代替品への期待を寄せています。この制限は、中国が世界で最も先進的なチップへのアクセスを妨げるだけでなく、AIチップエコシステムの構築に必要な技術の取得も制限しています。
このような制約は、半導体のバリューチェーン全体にわたります。設計から製造装置、メモリーチップなどの支援要素に及ぶため、北京の努力は難航しています。中国政府は、これらのギャップを埋めるために数百億ドルを動員していますが、専門家によると、「 brute force」による突破口を得ることはできたものの、依然として長い道のりがあると見られています。
Nvidia（エヌビディア）の先進AIチップに対する米国の輸出管理は、中国の業界が代替品を開発する意欲を微増させる一方で、国内企業がそれを行うのを困難にしています。
現在、中国のAIチップ設計能力は大きな進展を遂げていますが、設計は競争力あるAIチップエコシステムを構築するための一点に過ぎない点が課題です。特にNvidiaが設計したGPU（グラフィックスプロセッシングユニット）は業界標準とされており、競争の激しい市場でのポジションを確立しています。
Huaweiの最先端GPUであるAscend 910Bは、NvidiaのH100プロセッサーに比べ、性能ギャップがわずかフルジェネレーション未満であり、同社は進展を遂げています。Ascend 910Cの量産が今年5月に開始されるとの期待がありますが、進展についての明確な情報はまだ出ていません。
チップの製造については、Nvidiaは世界最大の受託製造業者であるTSMC（台湾積体電路製造）に依存していますが、TSMCは米国の規制に従い、中国企業の急成長を阻んでいます。Huaweiは地元のSMIC（中芯国際集成電路製造）などに製造を依頼せざるを得なくなっていますが、SMICは技術的な差によりTSMCと比較し、現状は大きく遅れています。
さらに、最先端チップに必要な製造装置の調達は、オランダのASML（エーエスエムエル）などの企業に依存しており、これも米国の制裁の影響を受けています。これは、中国の高度なチップ生産にとって最も重要な制約となっています。
また、GPUに加えてAI処理のためにはHBM（ハイバンド幅メモリー）が必要であり、韓国のSK Hynixがこの分野でのリーダーとなっています。中国のChangXin Memory Technologiesは、HBMの生産における初期段階にあり、国際的な競争の要素を克服するために依然として努力を続けています。
このように、中国は半導体技術への依存を減少させるための道を進んでいますが、依然として多くの困難に直面しています。Huaweiは、国内外の企業と緊密な連携を図りつつ、AIチップの競争力強化に向けた努力を続けています。日本の投資家にとって、中国の半導体産業の進展は注視に値するトピックとなるでしょう。
