華為が最近発表した麒麟 X90 チップは広く議論を呼んでおり、初期のコメントでは5nmプロセスを使用している可能性があると考えられています。しかし、最新の分解分析によると、実際にはこのプロセッサは中芯国際によって7nm（N+2）技術で製造されており、これにより中芯国際が現在5nmプロセスの大規模生産能力に達していないことが示されています。
同時、ファーウェイのMatebook Fold | Ultimate Designが登場し、2025年5月に発売予定です。このノートパソコンはファーウェイの自社開発製品として初めて、全く新しいHarmonyOS 5を搭載しています。ファーウェイは麒麟X90チップの製造プロセスについて明言していませんが、業界では中芯国際の5nm（N+3）技術を採用するのではないかと推測されています。TechInsightsの報告によると、このチップは依然としてN+2プロセスを使用しており、中芯国際が先進の製造技術において依然として課題に直面していることを強調しています。
これらの発見は、米国が実施している技術規制が、長期的に中芯国際がスマートフォン、コンピュータ、クラウドAIアプリケーション向けのチップを開発する能力に影響を与える可能性があることを示唆しています。極紫外線（EUV）露光装置を含むさまざまな重要な機器が不足しているため、中国のウエハー製造工場は先進的なプロセスを導入する際に多くの困難に直面しています。
専門家の分析によると、もしファーウェイが7nm技術に留まるなら、性能面でApple（M3およびM4シリーズ）、AMD（Ryzen 8040シリーズ）、Qualcomm（Snapdragon X Eliteシリーズ）とのギャップが徐々に広がることになるといいます。また、台積電、サムスン、インテル、Rapidusが今後12〜24ヶ月の間に2nmプロセスを発表する予定であるため、中国は製造プロセス技術において、世界のリーダーと少なくとも3世代の技術的な差がつく恐れがあるようです。
