2025年3月20日、米国カリフォルニア州サンノゼで開催されるNvidia GPUテクノロジーカンファレンス（GTC）において、Samsung Electronics（サムスン電子）が予測したところによると、同社の第2四半期の利益が56%減少する見込みです。これは、AIチップのリーダーであるNvidia（エヌビディア）の需要を取り込むのに苦労しているためです。
同社のガイダンスによれば、6月までの四半期の営業利益は約4.6兆ウォン（46億ドル）となり、前年同期の10.44兆ウォンから大幅に減少する見込みです。これは、LSEGのスマート予想と比較してもさらに深刻な落ち込みです。
LSEGのスマート予想によると、Samsungはこの四半期に営業利益6.26兆ウォン（約45.7億ドル）を報告することが期待されていました。その一方で、Samsungは売上高が74兆ウォンに達すると予測しており、LSEGのスマート予想である75.55兆ウォンを下回ることになります。
Samsungは、世界のスマートフォン市場における重要なプレーヤーであり、ノートパソコンやサーバーで使用されるメモリーチップの最大のメーカーの一つです。しかし、高帯域幅メモリーチップ（HBM）においては、SK Hynix（エスケーハイニックス）やMicron（マイクロン）といった競合に後れを取っている状況です。これは、AIチップに展開される先進的なタイプのメモリーです。
「期待を下回る業績は、ファウンドリー事業の継続的な損失が原因であり、今四半期の高利益率HBM事業の上昇が鈍化しているためです」と、Counterpoint Research（カウンターポイント・リサーチ）のリサーチディレクター、MS Hwang（MS・ファン）氏は述べています。
HBM市場のリーダーであるSK Hynixは、Nvidiaの主要サプライヤーとしての地位を確保しています。一方、Samsungは最新バージョンのHBMチップをNvidiaに認証してもらうための努力を続けているとされていますが、地元メディアの報道によれば、この計画は少なくとも9月まで延期されているとのことです。
同社は、Nvidiaとの契約状況に関するコメント要請には応じていません。Futurum Group（フチュラム・グループ）の半導体、サプライチェーン、エマージングテクノロジーのリサーチディレクター、Ray Wang（レイ・ワン）氏は、Samsungが最も先進的なHBMの資格をNvidiaから取得していないことは明らかであると述べています。
「Nvidiaが世界のHBM需要の約70%を占めていることを考えると、この遅れは短期的な上昇を大幅に制限しています」とWang氏は指摘しました。また、SamsungはAMD（エーエムディー）からAIプロセッサ用のHBM供給を確保しているものの、この勝利が第2四半期の結果に寄与する見込みは薄いとしています。
さらに、Samsungのチップファウンドリー事業は、低迷する受注と台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）からの深刻な競争に直面していることがWang氏により指摘されています。また、ロイターは9月に、Samsungが一部部門の従業員を30%削減するように世界の子会社に指示したことを報じています。
