日本正致力於振興本國的半導體產業，並已釋出數十億美元的補貼支持本土晶片部門。
近期，日本政府針對半導體及人工智能產業推出全新計劃，旨在重新奪回晶片市場的領導地位。根據首相石破茂的說法，該計劃預計在2030財年之前提供超過10兆日元（約65億美元）的支持。
石破茂表示：「我們將制定新的援助框架，吸引未來10年內超過50兆日元的公私合營投資。」這是日本更廣泛的振興努力的一部分。
此計劃將納入一項綜合經濟方案，計劃在11月完成，並將通過補貼、政府機構的投資及債務擔保來資助。這一舉措正值日本努力鞏固和多元化其半導體供應鏈之際，政府目標在2030年前，將國內生產的晶片銷售額提高至超過15兆日元。
其中，受惠於此次資金的將可能是日本本土的Rapidus，這是一家由國家支持的芯片風險投資公司，正是本國振興計劃的核心。該公司成立於2022年，獲得了包括豐田和索尼集團在內的多家日企的支持，並與美國科技巨頭IBM展開合作。
Rapidus已獲得超過20億美元的政府支持，計劃在2027年前實現2納米邏輯芯片的量產。邏輯芯片在電子設備中用於處理信息和完成任務，最先進的邏輯芯片被應用於人工智能、量子計算和機器學習等技術中。
Rapidus的董事長東哲朗表示，該公司是日本重新奪回全球半導體市場領導地位的「最後機會」，目前須追趕台灣和韓國等競爭者。上世紀80年代，日本在全球晶片市場上曾佔據主導地位，市佔率超過一半，但隨著台灣半導體製造公司的崛起等外部競爭對手，自此失去了競爭優勢。
儘管日本在半導體生產和製造上失去了領導地位，但根據市場分析及諮詢公司Omdia的半導體高級主管楊偉德指出，日本仍在某些半導體材料和設備方面保持領先。通過這些補貼，日本應能拓展供應鏈的其他領域，強化其市場地位。
然而，奪回市場對日本而言仍是一項艱鉅的挑戰，Rapidus需要在晶片設計和生產上找到「捷徑」，以達到業界領先者的進步水平。Rapidus代表表示，2納米晶片的架構與3納米晶片不同，量產前者對所有參與者而言都是「空白挑戰」，這提供了市場進入的新機會。
外界分析指出，雖然補貼是進入半導體行業的基本需求，但成功還需要更多支持性措施，例如人才、技術和戰略規劃。
此外，日本的補貼政策還旨在吸引以往曾經佔據本地市場的全球領先芯片製造商。得到了日本政府的支援，包括台積電、三星電子和英特爾等芯片製造商已同意在日本投資數十億美元。這些企業在生產數據存儲所需的記憶體晶片方面位居全球前列，對於人工智能和雲計算的數據中心是必不可少的。
透過各種合作協議，包括與美國、英國、台灣及多個歐盟國家的協議，日本致力於推進下一代半導體的研究與發展。
