サムスン電子（Samsung Electronics）は、ある大手企業に対し、165億ドルの半導体供給契約を締結したことを、韓国の規制当局への提出書類で明らかにしました。この契約の有効開始日は2024年7月26日で、終了日は2033年12月31日とされています。
契約の相手先については明らかにされていませんが、サムスンは取引先の「企業秘密を保護する」という要請に基づき、詳細情報の公開を2033年末まで控えると述べています。この件についてのコメント要求には、現時点での返答はありません。また、同社は契約の主要内容が非公開となっているため、投資家には契約の変更や終了の可能性を考慮した慎重な投資を促しています。契約発表後、同社の株価は早期の取引で2%以上上昇しました。
サムスンのファウンドリーサービスは、他の企業が提供する設計に基づいてチップを製造しています。同社は、台湾の半導体製造会社（TSMC）に次ぎ、世界で2番目に大きなファウンドリーサービス提供者です。木曜日に発表予定の四半期決算では、同社は第2四半期の利益が半減することを予想しています。この見通しは、ファウンドリ事業の受注の弱さや、AI需要を掴みきれないメモリ事業の苦戦が原因とされています。
また、サムスンは、高帯域幅メモリ（HBM）チップの分野において、SK hynixやMicronに後れを取っています。SK hynixは、アメリカのAIチップ企業Nvidiaの主要なHBMサプライヤーとなっています。サムスンは、最新のHBMチップのNvidiaによる認証取得に向けて取り組んでいると報じられていますが、地元メディアの報道によれば、その計画は少なくとも9月まで延期される可能性があるとされています。
