華為近期宣布的麒麟 X90 晶片引發廣泛討論，初步評論認為其可能使用 5nm 製程，但最新的拆機分析顯示，實際上該處理器是由中芯國際以 7nm（N+2）技術製造，這表明中芯國際目前尚未達到大規模生產 5nm 製程的能力。
同時，華為的 Matebook Fold | Ultimate Design 閃亮登場，預定於 2025 年 5 月推出，這款手提電腦是華為首款自主研發產品，並搭載了全新的鴻蒙作業系統（HarmonyOS 5）。雖然華為尚未明言麒麟 X90 晶片所用的製程，但業界推測可能會採用中芯國際的 5nm（N+3）技術。TechInsights 的報告確認，這顆晶片依然使用 N+2 製程，強調了中芯國際在先進製程技術上仍面臨挑戰。
此外，這些發現指出美方實施的技術管制可能長期對中芯國際在開發手機、電腦及雲端 AI 應用晶片的能力造成影響。由於缺乏包括極紫外光（EUV）微影設備的各項關鍵器材，中國的晶圓代工廠在推出先進製程方面仍面對不少困難。
專家分析指出，若華為繼續停留在 7nm 技術上，將會讓其在性能上與 Apple（M3 和 M4 系列）、AMD（Ryzen 8040 系列）和 Qualcomm（Snapdragon X Elite 系列）之間的差距逐漸擴大。而且隨著台積電、三星、英特爾和 Rapidus 於未來 12 至 24 個月內預計推出 2nm 製程，中國在製程技術上恐將距離全球領導者相差至少 3 個技術世代。
