AI 晶片

OpenAI 聯同 Broadcom 發布首款自研 AI 晶片 Jalapeño,定位為專攻大型語言模型推理的 Intelligence Processor,直接挑戰 NVIDIA Blackwell 主導的數據中心市場。早期測試顯示每瓦效能顯著優於現有方案,Broadcom CEO Hock Tan 更指出成本效益較標準 AI GPU 高出約 50%。晶片由設計到製造定稿僅需 9 個月,首批部署目標為 2026 年底,有望改善 ChatGPT 響應速度與 API 成本。

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