Xiaomi 在 IFA 2026 首度公開 Xiaomi 18 Fold，最大的變化不是再把機身做薄，而是改用較闊、圓角更明顯的摺疊比例。新機配備 5.38 吋外屏及 7.58 吋內屏，外觀接近護照或小型記事簿。這種 Form Factor 可減少傳統摺機外屏過窄、鍵盤擠迫的問題，打開後亦更適合並排顯示兩個 App。
闊機身改變手感
闊身設計會令單手橫向跨度增加，但日常閱讀與輸入更接近普通直板手機。大圓角和纖幼邊框令視覺重心集中在屏幕，橫向藥丸形相機模組亦把鏡頭重量分散至機背上方。真正關鍵將是鉸鏈阻尼與整機重量，因為比例改善若換來頭重腳輕，地鐵單手操作仍會吃力。
自研晶片正式落地
官方確認 Xiaomi 18 Fold 採用自研 Xring O3 晶片，並展示機內結構與鉸鏈設計。機背設三鏡頭，消息亦指最高提供 16GB RAM 及預載 Android 17，但這兩項仍待發布會最終確認。摺機空間分配比直板手機複雜，晶片功耗、散熱層與雙電池配置如何平衡，會直接影響長時間遊戲與相機表現。
先在中國發布
Xiaomi 18 Fold 定於 9 月 7 日在中國正式發布，官方暫未公布售價及海外上市計劃。對香港用戶而言，水貨的 5G 頻段、Google 服務、Android 更新及維修安排都要等完整規格出爐再判斷。
